Neue Schlüsseltechnologie in der Medizinelektronik ist die Entwicklung von flexiblen MEMS (Micro electro mechanical system), das heißt hochwertige Chips, die zusätzlich zur elektronischen Logik noch winzige mechanische Elemente enthalten, z. B. im Dünnschichtverfahren. Dazu werden flexible Substrate mit Methoden der Halbleitertechnik verarbeitet. Für die leitfähigen Schichten kommen Edelmetalle zum Einsatz. Die hohe und exakte Strukturauflösung, also der kleinste realisierbare Abstand zwischen den Komponenten, liegt bei kleiner 10 Mikrometer. Mit den flexiblen Sensorträgern, Sensoren und Aktoren können sehr komplexe Systeme auf kleinstem Raum realisiert werden, die sich für einen Einsatz beispielsweise in Hörgeräten aber auch in Herzschrittmachern eignen.
Quelle: elektronikpraxis.de
